「服务器机头」惠普 HPE ProLiant Compute XD685

HPE ProLiant Compute XD685 是惠普面向大型 AI 集群训练与调优推出的高功率 GPU 服务器，采用 5U 直接液冷（DLC）或 6U 风冷两种模块化机箱形态，是当前少数同时支持 NVIDIA 与 AMD 双加速生态的旗舰级八卡平台。整机可配置 8 颗 NVIDIA B300 HGX（Blackwell Ultra，288GB）、8 颗 B200（192GB）、8 颗 H200（141GB），或 8 颗 AMD Instinct MI355X（288GB）加速器，所有 GPU 选项均支持直接液冷，H200 方案可选用风冷。计算侧采用 2 颗第五代 AMD EPYC 处理器（Turin），单颗最高 160 核、400W TDP，配合 24 个 DDR5 6400 RDIMM 插槽与每 CPU 12 个内存通道，为超大规模模型训练提供充足的宿主带宽。5U DLC 机箱采用每机架 8 节点的紧凑设计，可显著提升单机柜算力密度；管理侧由 HPE iLO 6 与 HPE Performance Cluster Manager 覆盖单机与集群两级运维，安全侧以 HPE Silicon Root of Trust 构建从芯片级开始的零信任架构。

一、技术参数

1、CPU 处理器

搭载 2 颗第五代 AMD EPYC（Turin）处理器，单颗核心数覆盖 32 至 160 核，主频最高 5.0GHz，三级缓存 128 至 512MB，最大 TDP 400W，为八卡 GPU 集群提供数据预处理与任务调度能力。

2、操作系统

支持 Ubuntu 与 Red Hat Enterprise Linux（RHEL），可适配主流 AI 训练框架与容器化平台；集群侧配合 HPE Performance Cluster Manager 实现批量部署与软件分发。

3、芯片系列

基于 AMD EPYC 平台构建，内存为每 CPU 12 通道 DDR5，板载 HPE SR932i-p Gen11（x32 Lanes，8GB 宽缓存）与 MR416i-p Gen11（x16 Lanes，8GB 缓存）存储控制器；安全体系以 HPE Silicon Root of Trust 为信任根。

4、显卡加速器

整机支持 8 颗加速卡，可选方案包括：NVIDIA Blackwell Ultra B300 HGX（288GB HBM3e）、NVIDIA B200（192GB）、NVIDIA H200（141GB），或 AMD Instinct MI355X（288GB）；所有选项均支持直接液冷（DLC），H200 方案可选用风冷；8 卡通过 NVLink/NVSwitch（NVIDIA）或 Infinity Fabric（AMD）实现全互联。

5、内存

24 个 DDR5 RDIMM 插槽，每颗 CPU 12 个内存通道，支持 ECC，速率最高 6400MT/s，是同代八卡平台中内存速率较高的配置，可有效缓解 GPU 供数瓶颈。

6、存储器

标配 HPE SR932i-p Gen11 存储控制器（x32 Lanes、8GB 宽缓存、PCI SPDM 插件式）与 MR416i-p Gen11（x16 Lanes、8GB 缓存），支持硬件 RAID 与掉电保护；配合前置 NVMe 盘位为训练数据集与检查点提供高速本地存储。

7、安全

以 HPE Silicon Root of Trust 硅级信任根为核心，构建零信任架构，实现固件完整性校验、安全启动、固件恢复与运行时入侵检测；配合 iLO 6 的访问控制与操作审计，可防范固件级恶意代码植入。

8、管理

集成 HPE iLO 6 管理引擎，支持 Redfish API、BMC 与 1GbE 专用管理口；集群级由 HPE Performance Cluster Manager 统一纳管，实现初始集群搭建、软件部署、节点健康监测与故障恢复。

9、控制台

通过 iLO 6 提供 HTML5 远程控制台，支持远程开关机、虚拟介质挂载、固件批量升级与串口重定向；1GbE 专用管理口与业务网络物理隔离，保障带外管理通道独立可用。

10、工具

提供 HPE Factory Express 工厂集成服务（出厂完成构建、集成、验证与定制测试）、HPE Performance Cluster Manager 集群管理套件、iLO Amplifier 批量固件管理工具，以及 HPE Services 的部署与运维支持体系。

11、集成

扩展能力为 8 个 HHHL PCIe Gen5 x16 加 3 个 FHHL PCIe Gen5 x16，另配 1 个 HHHL Gen5 x8（安装存储控制器时占用）；电源为 6 个 3000W @54V 钛金 Plus 模块，N+1 冗余，输入 200–277VAC；5U DLC 机箱支持每机架 8 节点部署，6U 风冷机箱适配常规机房；运输重量约 70kg。

二、技术支持

1、产品规格表

提供 CPU、加速卡、内存、存储控制器、PCIe 布局、电源与机箱尺寸的完整参数清单，含 5U DLC 与 6U 风冷两种形态的差异说明，便于集群规划。

2、技术指南

提供 GPU 拓扑说明、集群组网设计、液冷机房（CDU/分水器）适配要求、iLO 与 Performance Cluster Manager 部署手册，支持大规模 AI 集群的整体交付。

3、PDF 文档

可获取惠普官方 QuickSpecs、产品数据表与用户指南 PDF，便于工程设计与招投标文件引用。

三、产品特点优势

1、单一机型同时支持 NVIDIA B300/B200/H200 与 AMD MI355X 四类加速卡，采购阶段可在两个生态间真实比价，避免技术路线被单一供应商锁定。

2、5U DLC 机箱实现每机架 8 节点部署，单机柜算力密度显著高于常规风冷八卡平台，适合 pod 化建设的大型训练集群。

3、24 个 DDR5 6400 插槽与每 CPU 12 通道设计，内存速率与通道数均处于同代平台前列，GPU 供数瓶颈更小。

4、6 个 3000W 54V 钛金电源 N+1 冗余，配合直接液冷方案可将整机散热从机房风冷系统中解耦，降低制冷能耗与噪声。

5、HPE Silicon Root of Trust 从硅级建立信任根，配合 iLO 6 的零信任架构，满足金融、政务类客户对固件安全的严苛要求。

四、售后服务

1、咨询服务

提供算力规模测算、加速卡生态对比（NVIDIA 与 AMD）、液冷与风冷方案权衡、机房 CDU 条件评估，输出集群级配置与投资测算。

2、支持服务

涵盖 HPE 三年原厂质保（三年部件、三年人工、三年现场支持，下一工作日响应）、HPE Tech Care 技术支持、全球联保与故障部件快速更换。

3、部署服务

支持 HPE Factory Express 工厂预集成、上门交付、整机上架、液冷管路连接与打压测试、集群组网与 HPE Performance Cluster Manager 部署。

4、培训服务

提供 HPE Education Services 的 iLO 运维、液冷集群维护、GPU 故障判定与集群管理平台操作等认证培训课程。

五、总结